1. 接觸不良

表現：電氣連接不穩定，導致設備斷電或信號丟失。

主要原因：長期振動或頻繁插拔導致觸點磨損 。

接觸面氧化、硫化（鍍銀端子易生成硫化銀）或污染（灰塵、鹽霧）。

插針變形或彈簧插孔彈性失效 。

典型場景：工業自動化設備中因振動導致的信號斷續 。

2. 線纜損傷

表現：絕緣層破損、導線斷裂，可能引發短路或電流泄漏。

主要原因：機械應力（如彎折、拉扯）或外力擠壓。

環境老化（紫外線、高溫導致絕緣材料脆化） 。

化學腐蝕（如油污、酸堿物質侵蝕）。

3. 插頭外殼損壞

表現：外殼裂紋、變形，內部電路暴露。

成因：外力撞擊或安裝不當 。

極端溫度（高溫軟化、低溫脆裂）或化學品腐蝕（如溶劑、鹽霧） 。

材料缺陷（如劣質塑料或金屬疲勞）。

4. 固定不良或松動

表現：插頭與插座連接不牢，易脫落或瞬間斷電。

主要原因：鎖緊機構（螺紋、卡扣）磨損或未按規范操作（如未擰緊螺母） 。

設計缺陷（如公差過大、材料強度不足）。

振動環境導致機械結構松脫 。

5. 絕緣性能下降

表現：絕緣電阻降低、耐壓不足，可能引發短路或擊穿。

成因：絕緣材料受潮、污染或老化（如高溫導致塑料碳化）。

內部金屬碎屑或焊劑殘留形成導電通道。

爬電距離不足（如積塵后漏電） 。

6. 接線錯誤

表現：設備無法啟動或功能異常。

主要原因：安裝時線序接反或未按標準接線 。

多芯插頭針腳定義混淆（如D-sub接口） 。

7. 信號傳輸問題

表現：信號衰減、噪聲干擾或完全丟失。

成因：觸點腐蝕或鍍層剝落（如鍍金層磨損后底層氧化） 。

電磁干擾（屏蔽層損壞或接地不良）。

連接器內部阻抗不匹配。

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