1. 化學(xué)惰性:無氧化層形成

金是極少數(shù)不氧化的金屬(標(biāo)準(zhǔn)電極電位+1.5V,遠(yuǎn)高于水分解電位),即使在高溫、高濕或腐蝕性環(huán)境中也不會(huì)與氧氣、硫化物等反應(yīng)。

對(duì)比其他金屬:銀會(huì)生成硫化銀(黑色,電阻率高);

銅/鎳表面易氧化(CuO電阻率比銅高10^14倍);

而金始終保持純凈表面,避免接觸電阻因氧化層而飆升。

2. 表面自潤滑性:減少摩擦損耗

金的低剪切強(qiáng)度使其具有自潤滑特性,插拔時(shí):能減少機(jī)械磨損,避免因刮擦暴露出底層金屬(如鎳/銅)導(dǎo)致氧化;

配合硬金工藝(鍍層中添加鎳/鈷),硬度提升至200-300 Knoop,進(jìn)一步延長耐磨壽命。

3. 工藝優(yōu)化:底層與鍍層結(jié)構(gòu)

鎳底層的關(guān)鍵作用: 鍍金前先鍍一層鎳(2-5μm),可:阻擋銅原子擴(kuò)散(防止銅遷移至金層表面形成氧化銅);

提供機(jī)械支撐,減少插拔變形導(dǎo)致的微動(dòng)磨損(Fretting)。

鍍金層厚度控制:信號(hào)端子通常鍍0.1-0.5μm,大電流端子需0.5-2μm;

過薄易產(chǎn)生孔隙(暴露底層),過厚則成本劇增。

4. 微動(dòng)腐蝕(Fretting Corrosion)抑制

在振動(dòng)環(huán)境中,端子微米級(jí)位移會(huì)磨破氧化膜,其他金屬因此產(chǎn)生磨屑氧化(如錫的氧化磨屑電阻可達(dá)1MΩ)。

金的延展性和化學(xué)惰性可:避免磨屑氧化;

通過塑性變形填充接觸面微觀不平,維持低電阻。

5. 接觸壓力與表面形貌設(shè)計(jì)

金的高延展性(可拉伸至0.1μm厚度)使其在低壓接觸時(shí)仍能貼合對(duì)偶件表面,實(shí)際接觸面積增大,降低接觸電阻。

配合端子彈簧結(jié)構(gòu)(如雙曲面設(shè)計(jì)),確保接觸壓力穩(wěn)定(通常需50-100g力)。

6. 長期穩(wěn)定性驗(yàn)證數(shù)據(jù)

加速老化測(cè)試(如85°C/85%RH,1000小時(shí)):鍍金端子接觸電阻變化率<5%,而鍍錫端子可能上升200%以上。

插拔壽命測(cè)試:符合MIL-DTL-38999標(biāo)準(zhǔn)的航空插頭,鍍金觸點(diǎn)在500次插拔后接觸電阻仍保持≤3mΩ。

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