1. 導電性與信號傳輸

鍍銀端子： 銀是所有金屬中導電性最好的（電阻率最低），適合大電流傳輸和高頻信號應用，如高壓電力設備或載流要求高的場景 。

但銀易與硫化物反應生成硫化銀（變黑），導致接觸電阻增加，可能影響極低壓信號的穩定性 。

鍍金端子： 導電性略低于銀（金為第三導電金屬），但化學性質極其穩定，不會氧化或形成化合物，能保持長期穩定的低接觸電阻，特別適合毫伏級信號傳輸（如傳感器、數據通信） 。

2. 耐腐蝕性與環境適應性

鍍金端子： 金幾乎不與任何氣體或酸堿反應（除王水），耐鹽霧、耐高溫（可達200°C以上），適合高濕度、腐蝕性環境（如航空、醫療設備） 。

鎳底鍍金工藝（如高磷鎳）可進一步提升抗腐蝕性，通過48-96小時鹽霧測試 。

鍍銀端子： 銀易與硫化物（如汗液、工業廢氣）反應生成硫化銀，導致表面發黑，需通過鈍化處理或有機保護膜延緩腐蝕。不推薦用于高硫、高污染環境 。

3. 機械性能與耐久性

鍍金端子： 通過添加鎳/鈷制成“硬金”（硬度可達200 Knoop），耐磨性顯著提升，適合頻繁插拔場景（如測試設備接口），插拔壽命可達500-1000次 。

鍍銀端子： 銀層較軟，耐磨性差，反復插拔易刮花，適合固定連接或低插拔頻率的應用。

4. 成本與經濟性

鍍金端子： 金價高昂且波動大（受全球經濟影響），成本可能是鍍銀的數十倍。通常僅鍍薄層（0.2-0.5微米）或局部鍍金以控制成本 。

鍍銀端子： 銀成本遠低于金，可厚鍍（如1微米以上）以提高載流能力，適合大功率設備等對成本敏感的場景 。

5. 典型應用場景

鍍金優先： 航空航天、醫療設備、精密儀器、高頻信號傳輸（如5G基站）、生命安全傳感器等 。

鍍銀優先： 大電流傳輸（如電動汽車充電槍）、電力配電系統、高溫潤滑需求（如渦輪發動機軸承）等。

6. 工藝與底層處理

鍍金： 通常以鎳為底層（阻擋銅鋅擴散），再鍍金；銅底鍍金易變色，銀底鍍金易泛黑，故鎳底為主流 。

鍍銀： 可直接鍍銅或加鎳底層，厚鍍時需注意孔隙率問題 。

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