1. 導電性與信號傳輸穩定性

銀的導電性最優：銀是所有金屬中導電性最高的（電阻率1.59×10??Ω·m），適合大電流傳輸和高頻信號應用，如高壓電力設備或載流要求高的場景 。

金的穩定導電性：金雖導電性略低于銀（電阻率2.44×10??Ω·m），但其化學惰性使其在高溫、潮濕或腐蝕性環境中仍能保持穩定的低接觸電阻（≤10mΩ），尤其適合毫伏級弱信號傳輸（如傳感器、數據通信） 。

2. 耐腐蝕性與環境適應性

金的極致抗腐蝕：金幾乎不與任何氣體或酸堿反應（除王水），在鹽霧、高濕環境中可長期保持表面純凈。實驗表明，1.27μm鍍金層在鹽霧測試中可達到500小時無銹蝕。

銀的局限性：銀易與硫化物反應生成硫化銀（變黑），導致接觸電阻增加，需通過鈍化處理或厚鍍（≥3μm）延緩腐蝕，但仍不適用于高硫環境 。

其他貴金屬的不足：鉑、鈀等雖耐腐蝕，但導電性較差且成本更高，性價比不占優。

3. 機械性能與耐久性

金的耐磨與延展性：通過添加鎳/鈷制成“硬金”（硬度達200 Knoop），插拔壽命可達5000次以上，遠超純銀（約2000次）。金的延展性還使其能承受多次插拔變形 。

銀的潤滑性：銀具有天然潤滑性，適合高溫滑動觸點（如渦輪發動機部件），但其軟質地限制了插拔壽命。

其他金屬的機械缺陷：如鉑硬度高但延展性差，易在插拔中脆裂。

4. 成本與工藝成熟度

銀的經濟性：銀的成本僅為金的1%，可厚鍍（如15μm以上）以提升載流能力，適合大功率設備等成本敏感場景 。

金的成本控制：通過局部鍍金（如接觸區30μm、非接觸區3μm）或合金化（金鈷）降低用量，平衡性能與成本。

其他貴金屬的高成本：鉑族金屬價格遠超金銀，且電鍍工藝復雜，工業應用受限。

5. 特殊應用場景需求

高頻與弱信號：金的無氧化特性使其成為5G通信、衛星等高頻應用的唯一選擇，避免信號衰減。

高溫環境：金-鈀-鎳復合鍍層耐溫達200℃，適用于引擎周邊設備；銀則適合高溫潤滑需求（如軸承）。

醫療與航天：金的非磁性在MRI設備中無干擾，而銀的硫化物風險使其不適用于生命支持系統 。

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